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Comparação e contraste das distinções e vantagens do encapsulamento COB e GOB para ecrãs de LED

2024-06-26 1,488

À medida que a aplicação generalizada de ecrãs LED continua, há uma procura crescente de produtos de maior qualidade e desempenho de visualização. A tecnologia SMD tradicional já não é suficiente para satisfazer os requisitos de determinadas situações. Por conseguinte, alguns fabricantes recorreram ao COB e a outras tecnologias ou melhoraram a tecnologia SMD, sendo a tecnologia GOB uma iteração do encapsulamento SMD.

Poderá a tecnologia GOB facilitar uma gama mais alargada de aplicações de ecrãs LED? Como é que a tecnologia GOB se irá desenvolver no mercado futuro? Vamos explorar estas questões!

Desde o desenvolvimento da indústria dos ecrãs LED, surgiram várias técnicas de encapsulamento, incluindo os ecrãs COB. Estas vão desde a tecnologia de orifício de passagem (LAMP) até à tecnologia de montagem em superfície (SMD), passando atualmente pela tecnologia de encapsulamento COB e pela tecnologia de encapsulamento GOB.

O que é a tecnologia de encapsulamento COB?

A tecnologia de encapsulamento COB envolve a fixação direta de chips LED num substrato PCB para ligação eléctrica. Aborda principalmente o problema da dissipação de calor nos ecrãs LED. Em comparação com as tecnologias de orifício passante e SMD, o encapsulamento COB oferece vantagens em termos de utilização do espaço e de operações de embalagem simplificadas. Atualmente, o encapsulamento COB é utilizado principalmente em produtos com pequenas distâncias entre píxeis.

As vantagens da tecnologia de encapsulamento COB incluem:

  • Ultra-fino e leve: As placas PCB com espessuras que variam entre 0,4 mm e 1,2 mm podem ser seleccionadas de acordo com os requisitos do cliente, reduzindo o peso para um terço dos produtos tradicionais. Isto leva a uma redução de custos na estrutura, transporte e engenharia.
  • Resistência ao impacto: Os produtos COB encapsulam os chips LED diretamente em posições côncavas na placa PCB utilizando resina epóxi curada, resultando numa superfície saliente e robusta que pode suportar impactos.
  • Amplo ângulo de visão: O encapsulamento COB emprega emissão esférica de poço raso, alcançando um ângulo de visão de mais de 175 graus, próximo de 180 graus. Isto proporciona excelentes efeitos ópticos.
  • Forte capacidade de dissipação de calor: Os produtos COB transferem rapidamente o calor do núcleo do LED através das folhas de cobre na placa PCB. O controlo rigoroso da espessura da folha de cobre e os processos de imersão em ouro minimizam a deterioração da luz, prolongando assim o tempo de vida útil.
  • Resistente a riscos e fácil de limpar: A superfície esférica saliente dos chips LED é lisa e robusta, o que a torna resistente a impactos e à abrasão. No caso de pixéis mortos, estes podem ser reparados individualmente sem necessidade de uma máscara. O ecrã pode ser limpo com água ou um pano.
  • Desempenho em todas as condições climatéricas: Com um tratamento de proteção tripla contra a água, a humidade, a corrosão, o pó, a eletricidade estática, a oxidação e a radiação ultravioleta, o encapsulamento COB destaca-se em várias condições ambientais. Pode funcionar normalmente num intervalo de temperatura de -30 graus Celsius a 80 graus Celsius.

O que é a tecnologia de encapsulamento GOB?

A tecnologia de encapsulamento GOB é uma técnica de embalagem protetora para chips LED. Utiliza materiais transparentes avançados para encapsular o substrato PCB e as unidades de embalagem de LED, proporcionando eficazmente dez formas de proteção: à prova de água, à prova de humidade, resistente ao impacto, resistente a riscos, anti-estática, resistente ao sal, anti-oxidação, bloqueio de luz azul e resistente a vibrações.

As vantagens da tecnologia de encapsulamento GOB incluem:

  • Elevado nível de proteção: Os ecrãs LED que utilizam a tecnologia GOB beneficiam de oito camadas de proteção, incluindo impermeabilização, resistência à humidade, resistência ao impacto, prevenção do pó, resistência à corrosão, bloqueio da luz azul, resistência ao sal e capacidades anti-estáticas. Além disso, a tecnologia GOB não afecta negativamente a dissipação de calor e o brilho. Testes rigorosos demonstraram que o adesivo de proteção ajuda mesmo na dissipação de calor, reduzindo os danos nos chips LED e melhorando a estabilidade e a longevidade do ecrã.
  • Fonte de luz uniforme: Através do processamento GOB, a superfície do módulo LED apresenta uma superfície plana.

A diferença entre COB e GOB:

A disparidade entre COB e GOB reside nas diferenças dos seus processos de fabrico. Enquanto o encapsulamento COB oferece uma superfície lisa e propriedades de proteção superiores em comparação com as técnicas tradicionais de encapsulamento SMD, o encapsulamento GOB incorpora um processo de colagem na superfície da tela, proporcionando maior estabilidade aos chips de LED e reduzindo significativamente o risco de falha da lâmpada, aumentando assim a estabilidade geral.

Qual é a vantagem, COB ou GOB?

Tanto o COB como o GOB têm as suas respectivas vantagens e não existe um padrão definitivo para determinar qual a tecnologia de encapsulamento que é superior. A escolha entre o encapsulamento COB e GOB depende de uma avaliação abrangente de factores como o ambiente de instalação, a duração da utilização, considerações de controlo de custos e disparidades no desempenho do ecrã.

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